激光半導體特性測試機
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產品名稱: 激光半導體特性測試機
產品型號: 58620
產品展商: Chroma
產品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
全自動化檢測邊射型激光半導體芯片
高精密及高容量載具設計
自動光纖耦合測試對位設計(Auto-alignment)
AOI輔助定位，加速測試時間
共用載具設計可搭配燒機測試
高精密TEC溫度控制，穩定度達0.01℃
搭配Chroma PXI-Base SMU/Power meter
軟體分析激光特性：Ith，Rs，Vf，Slope Efficiency，λp等
激光半導體特性測試機
的詳細介紹
產品特色
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全自動化檢測邊射型激光半導體芯片
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高精密及高容量載具設計
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自動光纖耦合測試對位設計(Auto-alignment)
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AOI輔助定位，加速測試時間
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共用載具設計可搭配燒機測試
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高精密TEC溫度控制，穩定度達0.01℃
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搭配Chroma PXI-Base SMU/Power meter
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軟體分析激光特性：Ith，Rs，Vf，Slope Efficiency，λp等
激光半導體為高科技產品，價格不菲，多數使用于光通訊、醫療、國防等領域，并與人類社會息息相關。來進行光路調整(Alignment)測試與封裝后的檢測。
致茂58620為一個全新概念機種，專門為激光半導體(Laser Diode)所打造的設計，搭配自動化特性檢測多合一設計概念，并進行不同的測試項目同時進行檢測；搭配高容量的載具設計，可供多顆激光芯片(Chip level)進行大量測試；另外通過由光學定位輔助(AOI)，可提升自動化檢測的速度舎可靠測的速度與可靠性，另選的這的測的速測測試 了解激光半導體特性與溫度的關系。
致茂58620可降低研發單位小量試產驗證(Laboratory)或生產單位(Production)，可有效提高激光半轉化發單位小量試產驗證(Throughput)。
高精密多層次**設計載具
致茂提供高精密載具(Carrier)供不同激光半導體使用，主要應用于邊射型Edge-Emission 激光使用(包括CoC、CoS、Laser-bar等)，載具的設計為因應大量測試，制作為雙邊對稱結構，*多可放置80顆待測物，特殊的多層次載具**設計可讓激光半導體不互相干涉并可靠的與探針結合進行測試。此外，底層金屬結構也特別考慮激光半導體的散熱與均溫性控制，操作人員只要將放滿激光半導體的載具放置在機臺的入口處后(Loading/Unloading)，即可One-Press按鈕進行完整的自動化檢測。
共享載具
Chroma 58620藉由多年在半導體IC測試的經驗與技術，發展共用載具與更換治具等概念并應用于激光二極管產業。傳統在激光二極管前段測試過程中，需經過多次的老化測試(Burn-In)與特性檢測制程(Characterization)，在更換載具的過程中常會損壞待測物減低良率，共用載具的好處可讓研發或操作員只需要在**次將激光二極管放置于載具中，即可在不接觸待測物之下完成所有必要的檢測，此設計亦可搭配Chroma 58601老化測試機。然而，激光二極管的形式(Form Factor)于各家設計皆有所不同，而58620 更換治具(Change Kit)的概念可符合世界上大多激光二極管的封裝形式進行修改后即馬上可進行量測，目前可使用的形式為Chip on carrier、Chip on sub-mount、Laser-bar等。
自動對焦系統與光學輔助定位
激光二極管有一大部分的應用于光通訊與電信工業的范疇內，如光收發器(Transceiver)等產品在組裝前若能了解每顆激光二極管的特性或與直接測試光纖的耦合后的特性，能減低產品的失敗率。 Chroma 58620測試系統中含有自動對焦系統(Auto alignment)，可搭配不同種類的光纖與Focuser進行激光光*大功率點耦合并測試，當激光光達一定程度的耦合效率時，系統搭配光譜分析儀(OSA )進行分析了解激光二極管共振膜態，主次模比(Side Mode Suppression Ration)以及波長分析(Peek wavelength)等；此外，利用光學輔助定位的原理(AOI)使得Focuser快速達到激光發光區(Emission Region )并進行搜尋*大發射功率點可加速測試，大幅減低光纖耦合調校時間與測試人力。
▲自動對焦系統與光學輔助定位
高精準度溫控平臺
激光半導體依據物理特性會強烈受到外在溫度影響改變光譜與電性特性，因此在設計上加入了溫控平臺的設計并搭配Chroma 54130–300W的高精準度TEC溫度控制器與51101溫度紀錄器，確保載具的溫度特性與均溫性。由系統圖示可看到，平臺溫度上平均分布四組溫度感測器加上中心點的溫度控制器的回覆點使得溫控平臺達到良好均溫性，以及**的穩定性。
