制程中芯片外觀檢查系統
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產品名稱: 制程中芯片外觀檢查系統
產品型號: 7945
產品展商: Chroma
產品文檔: 無相關文檔
簡單介紹
雙面檢測(切割后芯片)
異色缺陷檢測
可選擇不同倍率及檢測項目以因應不同應用，例如VCSELs、PDs、LEDs、或離散組件(Discrete Devices)
支持多計算機檢測以縮短處理時間
可共享自動進料機設計
*大支持8吋芯片 (10" Hoop Ring)
制程中芯片外觀檢查系統
的詳細介紹
產品特色
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雙面檢測(切割后芯片)
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異色缺陷檢測
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可選擇不同倍率及檢測項目以因應不同應用，例如VCSELs、PDs、LEDs、或離散組件(Discrete Devices)
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支持多計算機檢測以縮短處理時間
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可共享自動進料機設計
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*大支持8吋芯片 (10" Hoop Ring)
Chroma 7945制程中芯片外觀檢查系統為自動化的切割前/后晶粒檢測設備。切割后晶?？梢酝瑫r間進行正反兩面的晶粒外觀檢查，使用可替換組件設計，能夠轉換未切割芯片以及金屬環或塑料子母環以配合不同應用。
雙面檢測
對于化合物半導體芯片而言，在切割后產生的背面缺陷，例如剝落及崩邊是非常嚴重的。因為缺陷無法于正面看見，使用者必須翻轉芯片以及另外進行檢測才能獲得正反兩面的位置分布圖，在操作翻面過程中也可能會有晶粒翻轉損失及合并數據錯誤的可能。采用同步檢測正背面的優點為只需一次掃描，即可得到晶粒正反面結果，能大幅減少檢測與合并檔案時間。
色彩系統
異色檢測問題是另一項化合物半導體的重點，因為膜厚不均所造成的顏色不均勻可能會造成檢測誤判或漏判。檢測系統必須擁有待測物彩色信息讓用戶可以選擇高對比度的色彩頻道來建立檢測項目，高對比度影像有助于提升檢出率。
芯片分布圖格式
Chroma 7945能夠支持不同的芯片分布圖格式，例如 csv、SEMI XML、SNIF、STIF以及KLARF。用戶可以堆棧不同制程的分布圖以分析缺陷的成因，或是結合前站測試數據，并更新分類圖以進行下一站挑揀流程。
